4月7日消息，據(jù)國外媒體報道，著名研究機構(gòu)Gartner公司公布新研究數(shù)據(jù)顯示，去年全球半導(dǎo)體設(shè)備市場已經(jīng)從前兩年的產(chǎn)業(yè)衰退期中恢復(fù)過來，營業(yè)收入高達410億美元，年增率達143％，其中自動檢測設(shè)備，晶圓廠設(shè)備與封裝設(shè)備的營收分別增長了149％，145％與127％。

Gatner認為，日本強烈地震預(yù)期將對半導(dǎo)體設(shè)備產(chǎn)業(yè)造成短期沖擊，今年二季度設(shè)備廠商營收將出現(xiàn)下滑趨勢，不過分析師認為，下半年起半導(dǎo)體設(shè)備制造商的營運業(yè)績就可開始企穩(wěn)回升。

Gartner公司副總裁KlausRinnen表示，日本強震后，未來半導(dǎo)體設(shè)備產(chǎn)業(yè)勢必在原料供應(yīng)上遭遇挑戰(zhàn)。新消息顯示，硅材料與BT樹脂的供應(yīng)可能不會很緊張，但中間的斷鏈將對未來數(shù)月帶來不斷的挑戰(zhàn)。

Rinnen表示，2010年一開始就有許多公司紛紛購買技術(shù)，隨后馬上購入產(chǎn)能設(shè)備，帶動去年成為產(chǎn)業(yè)增長強勁的一年，而全球前十大半導(dǎo)體資本設(shè)備廠商的市場占有率成長也達近2個百分點，占市場總營收比重的63.4％，2009年該比重僅為為61.6％。